| 姜兴振,张建波,陈辉明,肖翔鹏,郭诚君.SnZn系无铅钎焊料的发展现状与展望[J].有色金属材料与工程,2015,36(4):177-183. |
| SnZn系无铅钎焊料的发展现状与展望 |
| Current Situation and Prospects of Sn-Zn Lead-free Solder Alloys |
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| DOI： |
| 中文关键词: 无铅焊料 微合金化 界面反应 润湿性 金属间化合物 |
| 英文关键词:lead-free solder microalloying interfacial reaction wettability intermetallic compound |
| 基金项目:国家自然科学基金资助项目(51261007);江西省教育厅科技计划项目(GJJ13393);江西省科技厅青年科学基金项目(20132BAB216015);江西省教育厅青年自然科学基金项目(GJJ14443) |
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| 中文摘要: |
| 阐述了无铅焊料的发展过程,对Sn-Zn系无铅焊料发展现状及研究进行了介绍.详细分析了一些合金元素添加后对Sn-Zn系钎焊料的影响,同时叙述了对Sn-Zn焊料与Cu、Al、Ni材质基板之间的界面反应研究,并对Sn-Zn系钎焊料的研究及商业化应用进行了论述和展望. |
| 英文摘要: |
| This paper deals with the development of lead-free solders,the current situation and researches of Sn-Zn lead-free solder;analyzes the effect of the addition of some alloy elements on Sn-Zn solders;describes the study of interfacial reactions between Sn-Zn solders and substrates of Cu,Al,Ni;expounds and predicts the study and commercial application of Sn-Zn solders. |
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