光电化学池的研究最早可以追溯到1972年[1],由日本的研究学者Fujishima和Honda两人报道了紫外光照射下TiO2电极能分解水。随后,在1991年O’Regan和Grätzel两位研究学者报道了一种基于TiO2薄膜的低成本、高效率太阳能电池[2]。至此,有关光电化学池的研究呈现爆发式增长,各种各样的半导体材料不断被发掘,极具代表性的材料包括TiO2[3]、WO3、BiVO4[4]、Fe2O3[5]和Si[6]。
在诸多半导体材料中,硅以其储量大、环境友好等优异性质备受广大研究者青睐。与基片状单晶硅相比,Si NWs因其独特的一维纳米结构,在太阳能转化领域有广泛的应用前景[7]。硅纳米线阵列(silicon nanowire arrays,Si NWs)纵横比(光吸收方向:载流子收集方向)大,较长的纳米线可提供足够的距离来吸收光,而纳米级别的直径使得载流子的扩散距离短[8]。纳米线阵列能够抑制光散射,显著的增强对光的吸收能力[9]。
石墨烯量子点(graphene quantum dots, GQDs)作为独特的零维碳纳米材料,具有较高的电子迁移率、较长的热电子寿命、极快的电子取出速度,可调的带隙宽度、较强的稳态荧光等独特的光电性质,在近些年受到了广大研究人员的青睐。在光催化领域,GQDs在污染物的降解、CO2还原和水分解产氢方面都有广泛应用。Guo等[10]将GQDs做敏化剂,通过共价键的结合,将GQDs复合到ZnO纳米阵列上,结果表明GQDs的加入能够显著提高对可见光的吸收,同时GQDs和ZnO的结合能够诱导电荷高效分离,从而使得能量转换效率提升。相类似的研究还有Wang设计了Fe2O3-GQDs/NF-TiO2这样一种复合结构[11],GQDs的作用是促进电荷在Fe2O3和NF-TiO2之间传输,使得电荷转移效率提高,从而提升性能。本文通过高速旋涂仪将GQDs负载到Si NWs上,制备方法简单易操作,可用于大规模生产,最终结果表明GQDs能显著提高Si NWs光电催化性能。
1 实 验 1.1 样品制备Si NWs是采用金属催化化学蚀刻法制备,具体步骤如下:第一步,将硅片切割成1 cm×1 cm,然后进行清洗,清洗液的使用顺序为浓H2SO4与双氧水混合溶液(溶液体积比为7:1)、去离子水、丙酮、去离子水、酒精、去离子水,清洗步骤均在超声机中进行。第二步,将清洗好的硅片放入HF和AgNO3的混合溶液中进行蚀刻,溶液的浓度分别是HF溶液5.00 mol/L、AgNO3溶液0.04 mol/L,蚀刻时间分别是15、30、45、60 min。第三步,Ag纳米颗粒的去除,将蚀刻完成的硅片放入浓HNO3中浸泡,浸泡时间不低于30 min。第四步,清洗干燥,将浓HNO3中浸泡的Si NWs放入去离子水中进行清洗,清洗完成后在N2氛围中干燥。
GQDs购自南京吉仓纳米科技有限公司,其制备方法为自上而下法。取少量GQDs水溶液,通过高速旋涂仪将其均匀旋涂至Si NWs上,旋涂速度为2 000 r/min,旋涂时间是30 s。
1.2 样品表征使用场发射扫描电子显微镜(scanning electron microscopy, SEM)表征Si NWs的形貌,仪器型号为Quanta FEG450;紫外–可见漫反射光谱仪(ultravioletray-visible diffuse reflectance spectroscopy, UV-vis DRS)表征样品的吸光范围及吸光值,仪器型号为Hitachi U-3900H;X射线光电子能谱分析仪(X-ray photoemission spectrometer, XPS)测光电极表面的元素分布,仪器型号为Thermo ESCALAB 250XI;光致发光光谱仪(photoluminescence spectra, PL)用于表征GQDs的光学性质,仪器型号为Shimadzu RF–5301荧光分光光度计;紫外–可见吸收光谱仪(ultravioletray-visible absorption spectrum, UV-vis)表征GQDs的光学性质。
1.3 光电催化性能测试光电催化性能测试在自制光电催化系统中进行,主要包括模拟太阳光光源(150 W Oriel model 94021A, Newport/Oriel instruments, USA),光强为一个标准太阳(100 mW/cm2),电化学工作站(Ivium Technologies, Netherland)和光电化学电解池。测试过程在三电极体系中进行,Si NWs/GQDs为工作电极,Pt片为对电极,Ag/AgCl为参比电极。测试过程主要包括线性扫描伏安法(linear sweep voltammetry, LSV)和电化学交流阻抗(electrochemical impedance spectroscopy, EIS)测试,LSV的扫描速度为20 mV/s,EIS测试频率范围是300000 Hz到0.1 Hz,施加偏压为0.3 V(vs RHE)。Ag/AgCl为参比电极与可逆氢电极之间电位的换算是根据能斯特方程:
| $\qquad {E_{{\rm{RHE}}}} = {E_{{\rm{Ag}}/{\rm{AgCl}}}} + 0.059\;{\rm{pH }} + {E^o}_{{\rm{Ag}}/{\rm{AgCl}}} $ | (1) |
式中:ERHE表示可逆氢电极电位;EAg/AgCl表示Ag/AgCl参比电极电位;EoAg/AgCl的值为0.197 6是在温度298 K时。
2 结果与讨论 2.1 表征图1为不同蚀刻时间下的Si NWs的SEM图,分别为俯视图和断面图。从俯视图中可以看出,金属催化化学蚀刻法制备的硅纳米线阵列,纳米线分布均匀,随着蚀刻时间的延长,纳米线的疏密程度逐渐下降,蚀刻时间为15 min和60 min尤为明显。从断面正视图可以看出,随着蚀刻时间的延长,硅纳米线的长度增加,具体分别为蚀刻时间为15 min时,对应长度为3.598 μm,30 min对应7.737 μm,45 min对应8.255 μm,60 min对应12.330 μm,增长规律呈线性关系。
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图 1 不同蚀刻时间的Si NWs的SEM图 Fig. 1 SEM images of the Si NWs after different times etching |
图2为纳米线长度和蚀刻时间的关系,其中拟合直线的校正决定系数值为0.95。因此,本实验结果表明改变工艺参数可以实现对Si NWs形貌的控制。
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图 2 蚀刻时间和纳米线长度的关系 Fig. 2 Relationship between etching time and nanowire length |
图3是GQDs的光致发光谱。从图3中可以看出,用340 nm的激光进行激发时出现了比较宽的发射峰,发射峰的位置在450 nm左右。随着激发光源波长的改变,发射峰出现红移的现象,即从450 nm移动到560 nm,发射峰位置随着激发光源的波长的变化而变化,这一现象在碳基荧光纳米材料和GQDs中较为常见。解释发生这一现象的机制包括:电子共轭结构[12]、发射性陷阱[13]和缺陷状态下轨道能量分布不均匀[14]。
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图 3 GQDs光致发光谱 Fig. 3 Photoluminescence spectra of GQDs |
图4是GQDs的紫外可见吸收光谱。从图4中可以看出,GQDs对短波长区域的光有较好吸收,能够与Si NWs形成互补,从而实现对Si NWs光电催化性能的提升。图5是Si NWs和Si NWs/GQDs XPS谱图。从XPS全谱图来看,试样负载GQDs后明显的变化就是N元素的增加,结合能400 eV位置出现的峰对应的为N元素,而这个N元素来源于GQDs本身,这已有相关报道[15]。
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图 4 GQDs的紫外可见吸收光谱 Fig. 4 UV-vis spectra of GQDs |
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图 5 Si NWs和Si NWs/GQDs的XPS谱 Fig. 5 XPS spectra of Si NWs and Si NWs/GQDs. |
图6是C 1s的高分辨XPS谱图。对比Si NWs和Si NWs/GQDs明显发现在结合能288.5 eV位置出现峰,根据相关文献可知该峰对应O-C=O键[15],而O-C=O键的来源就是GQDs,因此验证了GQDs成功负载到Si NWs上。
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图 6 Si NWs和Si NWs/GQDs的高分辨C 1s XPS谱 Fig. 6 High-resolution C 1s XPS spectra of Si NWs and Si NWs/GQDs |
图7为不同蚀刻时间下硅纳米线阵列的光电流密度。在15、30、45 min时光电流密度是随着蚀刻时间的增加而变大,蚀刻时间60 min的光电流密度和45 min的基本相同,因此性能最优的蚀刻时间为45 min。
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图 7 不同时间蚀刻的Si NWs的LSV谱 Fig. 7 LSV spectra of the Si NWs after etching for different times |
图8显示的是Si、Si NWs、Si NWs/GQDs复合光电极LSV曲线。从图8中可以明显看出,Si NWs相比于Si的光电流密度有明显的提升,而负载GQDs之后光电流密度的提升更加明显,在1.23 V (vs RHE)时Si、Si NWs、Si NWs/GQDs复合光电极的光电流密度分别是0.03、0.21、0.95 mA/cm2,从原始的Si到Si NWs/GQDs,光电流密度的提升了30多倍。从LSV图谱中还可以观察到起始电位,Si、Si NWs、Si NWs/GQDs的起始电位分别为0.23、0.23、0 V(vs RHE),由此可以得出GQDs的引入使得起始电位减小,说明GQDs的加入提高了光电压。在光电催化性能上对比已有的相关报道,Si NWs/GQDs复合光电极的性能处于中等位置。Wang等设计用Au纳米粒子修饰Si NWs/α Fe2O3核壳结构光电极[16],电流密度在1.23 V(vs Pt电极)时电流密度最高达到了3.5 mA/cm2。而另外一种Si NWs/Ta3N5核壳结构[6],光电流密度在1.23 V(vs RHE)时为60 μA/cm2,因此,可以推断本文设计的Si NWs/GQDs复合光电极性能优异。此外,Si NWs/GQDs复合光电极选碳基材料作为助催化剂,无疑是一种环保且新颖的设计,虽然在性能上低于贵金属负载,但是在成本和制备方法上明显优于Si NWs/α Fe2O3/Au、Si NWs/Ta3N5等结构。
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图 8 Si NWs/GQDs、Si NWs和Si的LSV谱 Fig. 8 LSV spectra of Si NWs/GQDs, Si NWs and Si |
为了探究GQDs提高硅纳米线阵列的光电催化性能的机制对试样进行了UV-vis DRS测试。图9为Si NWs和Si NWs/GQDs的UV-vis DRS图。图9的结果表明,负载有GQDs的Si NWs对光的吸收效果明显优于未负载样品的,尤其是在可见光区域光吸收效果的提高,在紫外光区域也有微弱的提升,由此可见,GQDs能够提升光电催化效率的第一个原因是,GQDs能够提升Si NWs对光的吸收。
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图 9 Si NWs和Si NWs/GQDs的紫外可见漫反射光谱 Fig. 9 UV-vis DRS spectra of Si NWs and Si NWs/GQDs |
除了对Si NWs、Si NWs/GQDs进行UV-vis DRS测试外,还分别进行电化学交流阻抗测试,测试结果如图10所示。电化学交流阻抗谱包含了两个半圆,这就表明在Si NWs和Si NWs/GQDs光电催化体系中存在着两个电容,一个电容对应半导体自身的电荷耗尽层,另一个电容对应半导体和电解质之间的双电层。图10中的测试结果表明,无论是在高频区还是在低频区,Si NWs/GQDs的载流子传输效率都明显高于Si NWs的,也就意味着在Si NWs/GQDs电极中电荷在耗尽层和双电层的传输效率都是明显高于Si NWs电极的。因此,GQDs在Si NWs/GQDs电极中另外一个作用就是提高载流子的传输效率。
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图 10 Si NWs和Si NWs/GQDs的电化学交流阻抗谱 Fig. 10 EIS results of Si NWs and Si NWs/GQDs |
为了更深入的研究载流子在Si NWs和GQDs之间的传输,本文参考已有的相关报道绘制了电子和空穴在Si NWs/GQDs复合光电极中的迁移方向[17],如图11所示。从图中可以看出,Si NWs的价带位置与GQDs最高占有分子轨道(highest occupied molecular orbital,HOMO)位置十分接近,光生空穴轻易就能从Si NWs传输到GQDs的HOMO上,进而迁移到电解质溶液中发生析氧反应。而GQDs的最低空轨道(lowest unoccupied molecular orbital,LUMO)与Si NWs的导带位置之间存在较大能量差,光生电子传输受到较大阻力,更倾向于通过InGa共晶转移到对电极Pt上发生析氢反应。该传输策略会抑制载流子的复合,进而提高光电催化性能。
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图 11 Si NWs/GQDs的能带图 Fig. 11 Energy band diagram of Si NWs/GQDs |
本文设计了Si NWs/GQDs新型复合结构,充分发挥Si NWs和GQDs两者的优势,提高了光电催化活性。对比原始状态Si片,新型复合结构在1.23 V (vs RHE)时光电流密度提高了将近30倍。通过XPS谱等表征手段,证明了高速旋涂法能够将GQDs负载到Si NWs上。在机制研究上,通过UV-vis DRS谱发现GQDs能够提高Si NWs对可见光的吸收,EIS证明了GQDs能够提高Si NWs载流子的传输效率,并参考已有报道绘制了能带图,进一步阐明GQDs如何提高载流子传输效率的机制。
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